Исследование эффективности средств очистки печатных плат

Авторы: Старовойтов И.С., Курков А.А.
Опубликовано в выпуске: #12(77)/2022
DOI: 10.18698/2541-8009-2022-12-845
Раздел: Информатика, вычислительная техника и управление | Рубрика: Автоматизация и управление технологическими процессами и производствами
Ключевые слова: флюс, растворитель, печатная плата, пайка, электрическая схема
Опубликовано: 22.12.2022

Основой любого устройства микроэлектроники служит печатная плата с монтажом электрической схемы. Монтаж компонентов чаще всего осуществляется с помощью технологий пайки. В процессе пайки используется флюс. Флюс — вещество, химически активное по своей природе, поэтому после пайки необходимо тщательно удалить остатки флюса с поверхности платы. В продаже имеется большая номенклатура отмывочных жидкостей. Каждая жидкость имеет свои специфические свойства, которые направлены на эффективное растворение определенных веществ, входящих в состав флюса. В статье рассмотрены сочетания отмывочных жидкостей и широко используемых флюсов.

Литература

[1] Медведев А. Монтажные флюсы. Смывать или не смывать? Компоненты и технологии, 2001, № 4, с. 96–97.

[2] Ефремов А. Отмывка печатных узлов. Часть 1. Надуманная потребность или необходимость. Компоненты и технологии, 2004, № 6, с. 174–176.

[3] Московскина Е. Способы отмывки печатных плат: достоинства и недостатки методов. Технологии в электронной промышленности, 2015, № 2, с. 64–66.

[4] Кузнецова Т., Кайдалова К. Технология очистки печатных плат. Технологии в электронной промышленности, 2010, № 5, с. 24–25.

[5] Гриднев В.Н., Гриднева Г.Н. Проектирование коммутационных структур электронных средств. М., Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2014.

[6] Гриднев В.Н., Власов А.И., Милешин С.А. и др. Маршрут технологической подготовки производства печатных плат в среде САМ 350. Технологии инженерных и информационных систем, 2017, № 1, с. 14–45.

[7] Гордеев Д.В., Зайкин В.А., Селиванов К.В. и др. Анализ материалов для изготовления печатных плат. Технологии инженерных и информационных систем, 2020, № 3, с. 26–45.

[8] Адамова А.А., Башков В.М., Шахнов В.А. и др. Проведение научных экспериментов в наноинженерии. М., Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2015.

[9] Гриднев В.Н., Емельянов Е.И., Власов А.И. и др. Методика автоматизированного проектирования электронных коммутационных структур в среде altium designer: управление проектом. Датчики и системы, 2016, № 6, c. 46–52.